电子产品对包装设计的基本要求
电子产品的显著特点,就是最怕碰撞、挤压、潮湿、高温和静电隐患的威胁。所以,电子产品的包装工艺设计,应注重从这些基本要求入手,采取相应的技术措施进行控制。鉴于大部分的电子产品属于精密的工业产品,包装设计应考虑到在运输、搬运、储存过程中,包装能承受一定外力的碰撞和冲击,防止外壳或机芯零部件的损坏;能抵抗外力或各包装箱体在堆码或运输颠簸中出现的相互挤压,防止包装物或产品的变形;能抵御雾、露、雨水、蒸气的润湿,有效防止电子产品的氧化、生锈、短路等问题的出现;应具有良好的反辐射性能,具有耐晒而不吸收日光热能,防止产品机壳或机芯出现变形、损坏等不良情况;能有效抑制运输、搬运过程中的震动和摩擦的产生,防止静电而造成电子产品的损坏或酿成意外火灾事故。
电子产品包装设计的技术控制
在日常生产过程中,因设计考虑不周以致包装物出现缺陷情况不乏出现,如制版设计时将纸盒侧边的搭接舌方向放置在正面,造成纸盒成型后摇盖扣舌与侧边的搭接舌相对应。这样,一方面摇盖扣舌扣入时容易碰到搭接舌,另一方面扣舌扣后纸盒受到搭接舌厚度支衬的影响,使靠近搭接舌侧边出现明显的空隙。因此,制版、拼版时,应将侧边的搭接舌设计为与摇盖扣舌的同一边版面中,使搭接舌搭接部位不与摇盖扣舌相碰,确保成型后的摇盖扣舌部位不产生明显的空隙。此外,搭接舌长度设计是否合适,影响着包装产品的使用效果,若纸盒的搭接舌长度设计过小的话,涂胶、粘合时容易因溢胶而造成相互粘连现象,搭接舌过小又容易使纸盒的粘合和整体强度明显下降,影响包装的使用效果。所以,一般小型纸盒的搭接舌长度不小于1.2cm,纸箱的搭接舌长度不小于2.6cm,才能较好地确保粘合强度,提高包装的使用性能。